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공지사항

IVC 2016 참가 및 테이프 커팅식
글쓴이 : 제4기한국 작성일 : 2016-09-05 13:55:50 조회수 : 1509

 

 

2016년 8월 22일부터 26일까지 부산 벡스코에서 개최된 2016 세계 진공학술대회(2016 IVC)에

 

신제품 전시 및 신기술 발표를 하였으며 당사 대표이사께서 한국진공조합 부이사장 자격으로

 

테이프 커팅식에도 참석하였다.

 

IVC는 3년마다 열리는 진공기술의 올림픽으로 우리나라에서는 이번에 처음열렸으며

 

테이프 커팅식에는 삼성전자 김기남사장, IVC 회장, 한국진공학회장, 그리고 각 나라 진공학회와

 

조합을 대표하는 사람들이 참가하였다.

 

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